行政院長蘇貞昌15日在行政院會聽取科技會報辦公室「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」報告後表示，臺灣在全球半導體產業鏈居關鍵及領先地位，全球尖端晶片製造有92％產能集中在臺灣，且去（109）年我國在全球半導體製造設備市場銷售額，位居世界第二。
政府為維持並擴大半導體供應鏈優勢，提早做好布局，不僅鬆綁法規，培養產業所需人才，並在各縣市擴大、新設科學園區等作為以吸引投資，用各種方式提升產業群聚效應，也請相關部會在人才布局方面再「加大、加快、加碼」，並持續支持半導體產業發展需求，以因應國際變局，布局中、長程發展，強化未來競爭力，讓臺灣持續領先！
蘇院長表示，半導體產業不僅是臺灣的護國神山，也是支撐全球數位經濟發展的基石，在全球晶片的缺貨潮下，更突顯臺灣在全球半導體產業鏈的關鍵地位。美國政府為強化半導體供應鏈韌性，甫於4月12日召開半導體執行長高峰會，拜登總統並親自致詞，預計投入500億美元，挹注半導體製造與研發；歐盟亦訂出2030年前生產全球20%先進晶片的目標，顯見許多先進國家非常重視該基礎設施。
蘇貞昌指出，當全世界急於加大投入半導體供應鏈時，臺灣早已穩居領先地位。政府積極打造科學園區為臺灣半導體產業發展基地，已成為全球第一的半導體聚落；臺灣半導體供應鏈除IC設計、晶圓製造及封測等，在全球數一數二外，全球尖端晶片製造，也有92％的產能集中在臺灣，因此臺灣要如何維持及擴大供應鏈優勢、確保產業人才供應無虞，皆需政府提早做好布局。
蘇貞昌強調，行政院於去年11月已提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」，不僅鬆綁法規，讓高教更具彈性，可與企業共同合作，培育產業所需人才，也透過設立半導體研發中心、擴增重點領域系所招生名額，以及延攬國際人才等方式，充實人才供應。由於他國積極爭取臺灣前往設廠，各方面都需要人才，請教育部、科技部等相關部會就人才培育方面更要再「加大、加快、加碼」。
蘇貞昌說，行政院近兩年來陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建南科臺南園區，最近也宣布嘉義、屏東新闢科學園區；上週（4月8日）他並核定竹科標準廠房重建計畫，預計投入270億元，更新9棟標準廠房，整體立體化將達6倍面積，可增加進駐廠商約達6000人。此外，經濟部「加工出口區」已正式更名為「科技產業園區」，顯見政府就是要積極設法增加產業空間，擴大吸引投資，並促使廠商根留臺灣，提升產業群聚效應。
此外，國際半導體產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International, SEMI）14日發表的報告指出，去年全球半導體製造設備市場銷售總額高達712億美元，創歷史新高，臺灣位居世界第二，該協會並預期今（110）年仍創新高，可望突破800億美元，半導體設備市場持續看好。院長強調，「臺灣不僅要現在保持領先，也要持續領先」，請科技部科學園區持續支持半導體產業發展需求，並請科技會報辦公室協同相關部會，經濟部協助地方產業升級，從材料、設備、技術、晶片到產能，因應國際變局，布局中、長程發展，強化未來競爭力。
